我司参与编写中国国际经济技术合作促进会T/CIET 821—2024《光通信用陶瓷封装外壳通用规范》发布。

发表时间：2024-12-10 13:23

近日，我司参与编写中国国际经济技术合作促进会T/CIET821—2024《光通信用陶瓷封装外壳通用规范》发布。此次参与标准编写是我司对行业发展的承诺，也反映了我们在行业内的影响力和领先地位。在未来的工作中，我司会继续深入参与行业内标准制定，为推动我国光通信行业的科技水平提升和行业内高质量发展贡献力量。

上一篇12月4-6日，我司参加香港举办的国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)进行新行业探索。

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