上海慕尼黑光博会圆满闭幕,公司借此机会学习前沿技术、探索市场新机遇。参展旨在通过国际平台提升技术力量、拓宽业务视野,为公司创新发展注入新活力。
根据《环境影响评价公众参与办法》(生态环境部令2018年第4号)相关要求,现将《电子封装制品改建项目》环境影响评价第一次信息公开如下:建设项目名称:电子封装制品改建项目建设项目地址:山东省日照市日照经济技术开发区联系方式:文总13734323706建设内容:本项目属于改建项目,将TO基座生产电镀金原使用材料柠檬酸钾改为氰化亚金钾,同时镀金废水增加破氰处理工艺。 公司现有工程年生产晶体谐振器基...
2024年3月6日至8日,公司成功参展新加坡APE亚洲光电博览会,致力于引进国外先进技术,拓展海外市场、提升行业影响力,促进公司业务持续发展。