2024年3月31日至4月1日,日照旭日电子有限公司作为参展商,亮相深圳国际传感器与应用技术展览会。作为传感器行业年度盛会,本届展会吸引了全球600余家产业链企业参与。公司营销团队通过现场演示和深入交流,不仅收集了新客户需求,还对现有客户反馈进行了系统跟踪。同时,与行业同仁共同探讨了2025年传感器技术的发展趋势,为未来技术布局提供重要参考。
公司参与编写《集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法》标准。该标准由中国国际经济技术合作促进会发布,旨在规范集成电路金属封装外壳的性能要求及测试方法。旭日电子凭借在气密封装领域的技术积累,为行业标准化贡献力量,进一步巩固了其在电子封装领域的领先地位。
3 月 11 - 13 日,公司积极参与慕尼黑上海光博会。展会现场人头攒动,热闹非凡。大量专业人士前来咨询,公司凭借气密封装产品及技术方案,收获众多合作意向,充分展现出在行业内的卓越实力与吸引力。旭日电子将以更严苛的品控标准、更敏捷的服务体系,赋能每一份信任,守护每一次合作。
2025年1月24日,旭日电子隆重召开2024年度总结表彰大会,会议以“主动作为,积极拥抱AI新时代”为主题,全面总结了过去一年的成绩,表彰了年度杰出贡献单位和个人,并发布了2025年工作计划,明确了公司未来一年的战略目标,号召全员以创新为驱动,积极行动,共同迎接AI新时代的机遇与挑战。 总经理刘思军在会上详细部署了2025年工作目标,强调创新、协作和执行力是推动公司战略落地的...
近日,我司参与编写中国国际经济技术合作促进会T/CIET821—2024《光通信用陶瓷封装外壳通用规范》发布。此次参与标准编写是我司对行业发展的承诺,也反映了我们在行业内的影响力和领先地位。在未来的工作中,我司会继续深入参与行业内标准制定,为推动我国光通信行业的科技水平提升和行业内高质量发展贡献力量。
本次在国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)的参展体验,为我司在电子行业中的全球化发展打开了新的视角和无限可能。我司一直致力于创新科技的研发与应用,近年来公司一直致力对于新行业、新机遇的探索。