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SINCE  2001

IATF16949

产品展示
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HTCC高温共烧陶瓷——
光通讯管座系列——
BOX/蝶形封装管壳系列
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高功率激光器管壳系列
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传感管座系列
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光窗系列
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作为芯片等敏感元件及集成化电路的载体,提供三维电路互连与稳固支撑;同时兼具热沉功能,与盖板配合形成封闭、稳定的气密环境。产品具有高导热、低介电损耗特性,能够在极端工况下保障敏感元件的性能与可靠性。
作为芯片等敏感元件的载体并提供电路支持与保护;与管帽配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。
作为芯片等敏感元件或混合电路的载体并提供电路、光路支持与保护;与盖板配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。
作为高功率激光芯片等敏感元件的载体并提供电路、光路支持与保护,可进行快速散热;与盖板配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保高功率激光芯片的性能稳定性和输出可靠性。
作为芯片等敏感元件的载体并提供电路支持与保护;与管帽或其它适配器配合形成一个封闭的稳定的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。
作为芯片等敏感元件光的通路;与管座或管壳配合形成一个封闭的气密环境,确保敏感元件的性能和可靠性。
为什么选择我们?
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TO56-7PIN EML管座
TOSA &  ROSA管壳
锂电池端盖
流量端子
80Pin.225
BOX侧pin管壳
TO39-6.1H-635球窗管帽
14PIN激光器管壳
局部镀金高功率激光器管壳
新品发布
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光窗加工能力
烧结能力
表面处理能力(电化镀)
共晶能力
流延成型能力
陶瓷叠层能力
陶瓷加工能力
陶瓷烧结能力
技术能力
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图文展示
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                                                     关于公司   

                                          ——      

       日照旭日电子有限公司是一家专业从事气密封装产品的设计开发、生产、销售和售后服务于一体的高新技术企业,公司成立于2001年,位于国家级日照经济技术开发区。

      公司致力于玻璃/陶瓷与金属气密封装产品的解决方案,从球磨、混料、流延、材料成型、材料组装、高温烧结、表面处理(电/化镀)、部品焊接到产品测试完全自主生产,可全面掌控产品质量、生产成本与交货期;产品涉及可伐合金、铁镍合金、不锈钢、低碳钢、钨铜、铝合金等多种金属材料的玻璃/陶瓷封装和金属钎焊。   

资讯中心
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2026年4月14-16日,2026深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen)在深圳会展中心圆满落幕。日照旭日电子有限公司携红外传感器封装、压力传感器封装、HTCC高温共烧陶瓷、光窗类产品、光电探测器封装(BOX/TO)及激光器管壳等核心产品亮相,获得众多专业观众与采购商的高度关注。展会期间,我司展位接待了来自汽车电子、工业控制、光通信、医疗设备等领域的专业客户。产品的...
2026-04-18
2026慕尼黑上海光博会近日圆满落幕。日照旭日电子有限公司携核心气密封装产品及光电子整体解决方案精彩亮相,凭借在精密气密封装领域的技术积淀与制造实力,赢得行业广泛关注与高度认可。展会期间,公司凭借优质产品与专业方案,与多家企业达成合作意向。作为气密封装领域的专业力量,日照旭日电子始终紧跟光电融合、国产替代、AI算力驱动等行业发展方向,持续推动产品品质与技术能力双提升。面向未来,公司将继续深耕...
2026-03-24

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